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8寸晶圆代工需求强劲 台积电/世界先进/联电积极扩产

来源:泉州网站建设   时间 : 2019-02-01 15:36  编辑 : 泉州网站建设

报道称全球8寸晶圆代工龙头企业世界先进于1月31日宣布以2.36亿美元收购格芯位于新加坡Tampines的Fab 3E 8寸晶圆厂厂房、厂务设施、机器设备以及MEMS知识产权与业务,交接日为2019年12月31日。

在此之前,台积电宣布在南科六厂旁新建8寸厂,联电由于在中国台湾的8寸厂产能已经满载,遂发布中国大陆扩产计划,将投资新台币274.06亿元,用以扩充8寸与12寸晶圆产能。

2月1日,据Digitimes报道,8寸晶圆代工需求强劲,使得众厂商想尽办法扩充产能以留住客户、争取新单。

业内人士表示,8寸晶圆代工需求强劲,主要是电源管理芯片、面板驱动芯片、指纹识别芯片、MOSFET等产品应用范围扩大,需求大增,未来几年发展前景可观。

2月1日,据Digitimes报道,8寸晶圆代工需求强劲,使得众厂商想尽办法扩充产能以留住客户、争取

8寸晶圆代工需求强劲 台积电/世界先进/联电积极扩产

可以预见,2019年全球半导体市况反转降温,但8寸晶圆代工需求依旧强劲,中国台湾晶圆代工厂有望获得非常可观的回报。为此台积电、联电将在今年全力扩大8寸产能以满足需求。

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