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14nm工艺再续一波 56核至强明年推出 10nm高性能版不妙

来源:泉州网站建设   时间 : 2019-08-07 12:48  编辑 : 泉州网站建设

在AMD即将发布7nm 64核128线程的“罗马”霄龙处理器之前,Intel昨晚突然宣布了新一代至强

在AMD即将发布7nm 64核128线程的“罗马”霄龙处理器之前,Intel昨晚突然宣布了新一代至强处理器,代号Cooper Lake,最多56核112线程,继续使用LGA插槽,2020年上半年上市。

Intel赶在这个时候用纸面发布的形式推出新一代至强处理器,一方面是要跟AMD抢热点,另一方面也是给合作伙伴增强点信心。为了应对AMD在单路单核数据中心处理器上的竞争,Intel推出了代号Cascade Lake-AP的56核112线程至强白金9200系列,这也是Intel昨天在北京分享会上提到了5年性能提升3.5倍的处理器,其他处理器性能提升不过1倍多。

56核的至强白金9200系列处理器很好很强大,但是问题也不少,它之所以能实现56核112线程是用了MCM多芯片封装,内部是2个28核的Cascade Lake处理器。

MCM多芯片封装使得至强白金9200系列更为复杂,就连接口也从LGA3467变成了BGA封装,而且只适用于2S双路系统,所以Intel不给厂商定制,是整套出售。

至强白金9200系列处理器的售价都没公布过,但是考虑到28核的至强白金8200最高都要1.8万美元,那么翻倍核心的至强白金9200系列系列卖个三五万美元也不让人意外。

怎么看至强白金9200系列的MCM封装都有临时上阵的感觉,所以Cascade Lake下一代的Copper Lake处理器才更有意义,从目前已知的架构、规格来看,Copper Lake变化不大,之前泄露信息显示核心数不超过26个(现在来看应该还是不超过28个才对),依然是6通道DDR4内存、PCIe 3.0总线,支持DL Boost人工智能加速。

14nm工艺再续一波 56核至强明年推出 10nm高性能版不妙

Copper Lake中的56核处理器也会是MCM多芯片封装,但不再使用BGA封装,而是继续用LGA插槽,但新接口不是现在用的LGA3467,据悉是LGA4189,还会继续兼容未来的10nm Ice Lake至强处理器。

Intel宣布Copper Lake至强处理器会在2020年上半年发布,但是与Intel之前表态2019年下半年发布相比,这个时间点又推迟了,而14nm至强再续一波意味着2020年时高性能处理器市场上依然是14nm工艺的天下,明年见到高性能版10nm处理器的可能性又小了,至少服务器版可能性不大了。

从种种迹象来看,10nm工艺目前只适合制造低功耗、小核心的处理器,Ice Lake的加速频率反而比Coffee Lake倒退了,所以10nm工艺性能干不过14nm工艺是板上钉钉了。

对桌面玩家来说,2020年用上10nm工艺、8核16线程的Ice Lake酷睿处理器希望还是有一点的,尽管我们知道还会有一波14nm工艺的Comet Lake处理器很快到来。

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